备受瞩目的2026年中国半导体封装展ICPF定于2026年6月2日至4日在上海世博展览馆举行。该展会为半导体产业搭建了一个关键性的互动桥梁，预计将吸引三万八千名业内人士参与，助力他们把握行业动态、发掘前沿科技，堪称半导体领域的重要晴雨表。

点击购买半导体封装展参展商名录

半导体封装展参展企业名录

参展商名录一般涵盖了企业的联系方式、产品详情等内容，对于有意拓展商业网络的参观者而言极具价值。若需获取该名录，您可通过展会官网或相关会展服务平台（如中欧世界展会网）进行预购。需留意，展会的具体日程与参展企业列表可能存在调整，建议密切关注官方渠道发布的最新公告以确保信息准确。

中国半导体封装展ICPF

展览规模：42000平方米
预计观众：38000人
参展企业：500家
展期：2026年6月2日至4日
举办地点：上海市浦东新区国展路1099号
展馆：上海世博展览馆
组织机构：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

半导体封装展主要展品范畴：

涉及系统级封装（SiP）与先进封装技术、第三代半导体器件封装的行业动向、工艺挑战、技术路径及市场化进程等议题。

参考信息：

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show举办城市： 上海 具体地址：上海市浦东新区国展路1099号展览面积：42000平方米观众数量：38000人所属行业类别： 半导体行业展会 上海地区半导体展会

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。