日本东京集成电路与传感器封装技术博览会

展会日期：2027年2月17日至19日
举办场地：日本东京有明国际展览中心
具体地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063
展会规模：展出面积达16000平方米，预计吸引18240名参观者，汇聚375家参展企业
组织机构：励展博览集团
业界关注的东京传感器展定于2027年2月17日至19日在日本东京有明国际展览中心盛大举行，将为传感器领域的18240名专业观众与375家参展商构筑一个高效的互动桥梁。
点击此处即刻申请东京传感器展参展席位
点击此处订购东京传感器展参展商名录（会刊）
东京传感器展门票预订（含早鸟票、全程票、单日票及限时免费票）

东京传感器展概况：

日本东京集成电路与传感器封装技术博览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是日本境内顶尖的封装技术专业展览。该展会专注于呈现半导体、传感器及其他电子元器件的封装解决方案。

中欧国际曾多次组织国内优秀企业参与展出！日本东京集成电路与传感器封装技术博览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）是与半导体、传感器、电子设备、汽车等行业的工程师进行商业接洽的理想场所。

日本东京集成电路与传感器封装技术博览会（IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO）上一届展会覆盖面积16000平方米，参展的375家企业分别来自中国、韩国、中国台湾、印度、泰国、马来西亚、新加坡、土耳其、德国等地，参观者数量达到18240人。此展会专业度极高，商贸成效显著，引来了大量高新技术设备的爱好者、用户及行业专业人士。

本信息由中欧世界展会网编辑人员汇总整理，中欧世界展会网是一个提供全球展会时间地点、展位申请、门票采购、展台设计搭建服务的综合性平台。

参考信息：

日本东京集成电路与传感器封装技术博览会

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

举办国家/地区： 日本 东京

举办地址：日本东京都江东区有明3-21-1，邮编135-0063

展览面积：16000平方米

观众人数：18240人

所属行业类别： 半导体展览 日本半导体展览

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。