2026年度北京半导体展览会定于2026年6月23日至25日在中国国际展览中心（朝阳馆）举行，此次盛会将为半导体产业搭建一个重要的互动桥梁，预计将吸引约八万名观众与超过三百六十家参展企业。目前，线上门票预订与购买通道已开启，反响热烈。

北京国际半导体展览会概况

展会日期： 2026.06.23-06.25
举办地点： 中国国际展览中心（朝阳馆）
具体地址： 北京市朝阳区北三环东路六号
展出规模： 30000平方米
预计观众： 80000 人
参展企业： 360 家
组织单位： 中国设备管理协会、中国机电产品流通协会

北京半导体展门票预订（含早鸟票、全程票、单日票及限免票）

门票预订步骤：

1. 登录中欧世界展会网的北京半导体展门票预订专页或访问展会官方网站。
2. 点击“门票预订”或“立即申请”按键，进入申请界面。
3. 按照页面指引填写个人资料，如姓名、手机号码、身份证号等。
4. 核对信息准确无误后，提交申请。
5. 成功预约后，请妥善保存通过短信、微信或电子邮件发送的确认凭证。

参观注意事项：

（1）参观当天请携带本人身份证，直接刷卡入场；
（2）持其他有效证件的观众，需扫描预约二维码入场；
（3）无身份证的儿童需由成年人陪同入场。

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相关信息：

北京国际半导体展览会

CIOE EXPO

举办城市： 北京 北京

举办场馆：北京朝阳区北三环东路六号

展览面积：30000平方米

观众规模：80000人

所属领域： 半导体行业展会

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