中国半导体封装展览会ICPF

展览日期： 2026年6月2日至6月4日
举办场馆： 上海世博展览馆
场馆位置： 上海市浦东新区国展路1099号
展出面积： 42000平方米
预计观众： 38000 人次
参展企业： 500 家
组织机构： 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会

半导体封装展门票详情：

门票预约步骤：

1. 登录中欧世界展会网相关专题页面或半导体封装展官方网站。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入预约界面。
3. 按照页面指引填写个人资料，包含姓名、手机号码、证件号码等信息。
4. 核对信息准确无误后提交预约申请。
5. 获取预约成功通知后，妥善保存短信、微信或邮件中的确认凭证。

中国半导体封装展ICPF展出内容：

涵盖系统级封装及先进封装技术、第三代半导体器件封装的行业动向、工艺难点、技术路径、市场化进展等领域

展会概况：

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）作为NEPCON China展会同期的重要活动，将以“半导体封测设备展示”、“半导体封装技术大会”及“封装测试代工厂商采购团”相结合的形式隆重推出。

本届展会将携手业内权威协会、知名媒体与咨询机构共同举办半导体封装技术大会，预计安排超过20场专题演讲，内容涉及系统级封装与先进封装及第三代半导体器件封装的行业趋势、工艺挑战、技术发展方向与商业化实践等。预计将吸引超过600位来自封测企业、集成电路设计公司、探索先进封装工艺的电子制造服务商、半导体封测设备及材料供应商等领域的专业人士到场交流研讨。

展会现场将邀请产业链各环节的领先设备供应商，搭建系统级封装示范产线，现场逐一讲解设备性能并配合可视化的生产演示。为参观者提供“沉浸式”的产线布局与工艺体验，同时安排专业技术人员全程引导讲解，为产业链上下游提供创新的解决方案。

信息来源：

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show

举办城市： 上海 上海

举办地点：上海市浦东新区国展路1099号

展览面积：42000平方米

观众规模：38000人

所属领域： 半导体行业展会

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