本月功率产业链协作、技术进展与资本融合事件接连不断，为2026年功率半导体产业走向奠定基础。从功率半导体提价趋势逐步实现，到第三代半导体技术取得突破与产能增加，再到储能、AI服务器等终端应用需求快速增长，整个行业展现出“技术更新加快、市场需要强烈、本土化替代加速”的显著特点。提价、合并、增产同步进行，产业架构不断改善自3月起，全球功率半导体市场出现新一波提价趋势，英飞凌、Vishay等海外主要企业已宣布调整价格，国内领先厂商也陆续提高产品报价，涉及MOSFET、IGBT、功率模块等关键产品类型，提价幅度大多在5%至15%区间，例如士兰微的小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片价格上涨10%；宏微科技的IGBT单管及模块、MOSFET器件上调10%；新洁能的MOSFET产品涨价幅度从10%起；捷捷微电的MOS系列产品价格提升10%-20%。除了价格上涨，行业兼并和产能扩充也成为近期的产业焦点。在国际方面，罗姆与东芝已正式开展功率半导体业务整合商讨，双方将结合各自在车规级功率器件方面的技术与生产能力，重点面向新能源汽车、数据中心等高阶应用领域，增强全球市场竞争力。这一进展若顺利推进，将对全球功率产业格局带来重大影响。国内企业的收购整合进程也在加快，锴威特近日公布计划收购晶艺半导体，通过资源整合加强自身在功率半导体封装测试领域的实力，特别是融合晶艺半导体在先进8/12寸BCD和高端功率器件工艺、高功率密度定制封装、关键高频高效率电路方面的优势，进一步优化产业链布局。SiC竞争白热化，GaN大规模生产进程加快在SiC领域，Wolfspeed本月推出了全球首款10kV SiC MOSFET，该产品运用先进的SiC材料与封装工艺，拥有更高的耐压能力与功率密度，主要针对高压电网、数据中心储能等高端应用场景，这也意味着SiC功率器件进入了超高压阶段。图源：Wolfspeed当前，8英寸SiC产能扩张是行业关注重点，2026年被业界广泛视为8英寸SiC规模化量产的起始之年，英飞凌、Wolfspeed、天岳先进等国内外公司均加大8英寸SiC晶圆的研发与产能投资，随着产能逐步释放，SiC器件的成本有望继续降低，促进其在更多领域的广泛应用。GaN市场增长态势同样强劲，Yole最新报告显示，2026年全球GaN功率器件市场规模预计将达9.2亿美元，相比2025年增长58%。其中消费电子、新能源汽车、数据中心是主要增长领域，汽车市场有望在2026年迎来GaN规模化应用的“起始之年”。AI、汽车、储能三大核心方向，机器人快充潜力市场随着AI大模型快速演进以及汽车电动化加速普及，AI基础设施与汽车功率基础设施无疑是热门应用领域。储能与光伏逆变器市场也在本月继续保持高度活跃，全球家庭储能、工商业储能需求呈现爆发式增长，带动逆变器、PCS（储能变流器）等功率电子设备供应紧张。值得关注的是，随着机器人商业化进入深入阶段，为机器人补充能源的设施需求开始显现。精密具身智能机器人的功率驱动与电源管理单元对器件性能要求极高，可能成为高压MOSFET的新增长点。机器人续航能力限制推动快充技术升级，为功率器件开拓了继储能、AI服务器之后的又一个潜力市场。elexcon 2026关注功率器件创新变革构建行业交流对接平台作为深圳及华南地区专注于电子元器件与嵌入式技术的重要专业展会，由博闻创意会展主办的elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将于2026年9月9日至11日，与 CIOE中国光博会 、IC创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。作为三展联动的核心专业展区，第23届深圳国际电子展暨嵌入式展的「电子与嵌入式专展·17号馆」将聚集众多功率与电源、电子元器件、芯片、存储等电子与嵌入式供应链关键厂商，展示上下游的最新技术产品成果与各前沿领域解决方案。其中功率器件与电源展区将汇集硅基功率器件、SiC/GaN材料与器件、功率IC、功率模块、电源产品、PCS/EMS储能变流器等全产业链企业，实现从上游材料、中游器件到下游系统应用的全链条展示，为工程师与技术决策者打造一站式学习与选型平台，精准对接功率与电源产业核心资源。展会同期，elexcon联合半导体产业网、第三代半导体产业以“技术迭代·场景赋能——双轮驱动功率半导体新未来”为主题举办“SiC&GaN 功率半导体新技术与新方案论坛”。论坛将汇聚芯片设计、材料制备、设备制造、下游应用、科研院所等产业链各方，聚焦 SiC&GaN 衬底、器件、封装等核心环节的技术挑战，分享最新研发成果与升级方向，为企业突破关键技术瓶颈提供思路。同时论坛建立起器件企业与下游应用端的对接桥梁，精准匹配新能源汽车、储能等领域的场景需求与器件解决方案，降低应用适配成本，加速宽禁带功率半导体的商业化落地进程，助力参会企业把握行业发展机遇，精准布局核心赛道，推动功率半导体产业向高端化、集约化、规模化方向发展。论坛四大主题方向SiC&GaN 核心材料与器件技术迭代新能源汽车领域 SiC&GaN 应用创新与实践电桩、储能与工业控制领域宽禁带器件赋能方案产业链协同创新与生态构建结 语更多功率器件解决方案与产业链最新趋势洞察，敬请关注elexcon 2026深圳国际电子展暨嵌入式展，共同把握AI与绿色时代的功率电子新机遇。关于elexcon2026第23届深圳国际电子展暨嵌入式展作为深圳及华南地区专注于电子与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。elexcon致力于打造面向工程师与技术决策者的 一站式技术交流、学习与选型平台，助力企业把握产业趋势、对接优质合作资源。即刻扫码联系主办单位展位/赞助/演讲 火热预约中！电话：0755-88311535邮箱：elexcon.sales@cetimes.com官网：www.elexcon.com如果您是芯片、存储、嵌入式系统、功率器件与电源、元器件、连接器、PCB、模块模组、测试测量等产品、技术和方案供应商，切勿错过年度超级专业大展，一站式推广和对接海内外生态和产业资源！

参考资料：

深圳国际嵌入式系统展览会

ELEXCON

举办地区： 广东 深圳

举办地址：深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号

展览面积：30000㎡

观众数量：60000人

所属行业： 嵌入式展会

本平台所刊载的资讯来源于外部公开信息及合作方提供，由“中欧世界展会网”进行整理编辑，旨在为用户提供便捷的展会信息参考。我们致力于打造一个汇集全球展会时间与地点信息的服务平台，并可提供展位预订、参观协助、设计搭建等第三方服务对接。

相关资讯仅供参考，不构成任何确定性承诺或要约，亦不对其准确性、完整性承担法律责任。用户基于本平台信息所做的任何决策与行为，均需自行核实并承担相应风险。

如需进一步服务或确认信息，敬请垂询：400-837-8606（24小时客服）。