三大展会联动,全产业链协同!IICIE国际集成电路创新博览会诚邀您九月相聚深圳
全球半导体行业正处于人工智能算力爆发的黄金发展期,预计到2026年市场规模将突破万亿美元大关,产业技术升级与资源整合的需求日益凸显。2026年9月9日至11日,以“跨界融合・全链协同,共建特色芯片生态”为主题的2026IICIE国际集成电路创新博览会(简称IC创新博览会)将在深圳国际会展中心隆重举行。作为专注于集成电路全产业链的专业展览,IICIE国际集成电路创新博览会全面展示集成电路产品与应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。本届展会将吸引超过1100家优质半导体企业参与,各细分领域的核心技术及创新成果将集中呈现。
观众报名现已正式启动!本届展会还将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办,三大展会联动整合全域资源,凭一张证件即可参观所有展览,是半导体行业人士寻找供应商、了解前沿技术、拓展行业人脉、把握产业机遇的绝佳平台。

Ø 半导体制造龙头企业汇聚,一站式对接产业核心资源
在半导体制造领域,目前已确认参展的企业包括上海华力、东方晶源、晶合集成、比亚迪半导体等晶圆制造与封装测试厂商,以及中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、微崇半导体、华煜半导体、隆友德等知名半导体设备企业,集中展示光刻、刻蚀、沉积、检测等关键制程的先进技术;沪硅产业、江丰电子、清溢微电子等材料企业将呈现硅片、靶材等核心材料的国产化突破;中科仪、万瑞冷电科技、中科四点零等企业将带来半导体核心零部件及智能制造解决方案。往届展会曾吸引华虹半导体、通富微电、北方华创、芯源微、中科飞测、苏州天准、天科合达、安集微、上海新阳、中船特气、南大光电、富创精密、沈阳科仪、新松半导体、京仪装备、上银科技等上千家企业参与。
(以上仅为部分代表企业,排名不分先后)
Ø 聚集芯片与设计领域领军企业,设立细分主题特色展区
紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天等芯片及设计企业将重磅登场,展示高性能计算、存储、通信、车规、工控等芯片方案及EDA工具。往届展会还吸引了兆芯、苏州国芯、紫光同创、芯原股份、武汉新芯等众多行业领军企业参展,产业集聚效应明显。
现场还将设立人工智能应用特色展区,涵盖汽车电子、高性能算力、智能穿戴三大主题板块,汇聚芯片、解决方案、终端设备三类参展商,打造全产业链对接与核心技术展示平台;邀请核心参展商现场进行产品拆解,聚焦核心芯片及零部件,由技术人员同步讲解;设置沉浸式观众体验区,供参观者现场操作,深度感受终端产品性能。
Ø 高精度驱动核心,助推智能制造全面升级
半导体加工技术正快速向高端装备、精密制造、智能产线等领域拓展。从通用自动化设备迈向高端半导体制造装备,核心零部件起着关键支撑作用。现场将一站式展示伺服运动控制、工业传感器、机器视觉等核心部件,以硬核技术推动自动化设备升级,助力企业实现从自动化向半导体设备进阶的关键跨越。
Ø 20余场高规格同期会议活动,行业大咖剖析产业前沿与趋势
展会汇聚全球集成电路领域极具影响力的专家学者及产业链龙头企业,聚焦半导体制造、装备材料、先进封装、CPO光电合封、化合物半导体、机器视觉与智能制造、绿色厂务等关键领域,探讨突破核心技术瓶颈;同时围绕人工智能芯片、RISC‑V、智能汽车、消费电子、安防、存储芯片等应用场景,搭建芯片技术与终端需求的高效对接平台,促进产学研用深度融合。
其中,开幕式暨集成电路创新高峰论坛以芯片制造为核心,既涵盖“人工智能赋能,芯片与云端协同”等宏观议题,也包含先进封装、设备材料等前沿技术解读,全方位呈现芯片制造领域的最新发展。IWAPS国际先进光刻技术研讨会作为全球光刻领域的顶级盛会,已连续举办九届,汇聚KLA、ZEISS、全芯智造、东方晶源等国际巨头与国内领军企业,不仅是技术交流的高地,更是连接中国与世界光刻创新体系的重要桥梁。全球半导体分析师大会聚焦“2026-2030导航半导体新纪元”,为行业与投资机构提供全球化视野与战略参考。集成电路产品与应用协同创新大会则构建“芯片设计-终端应用”的高水平分享矩阵,拟邀请比亚迪、OPPO、小米等终端巨头与紫光展锐、芯原股份等芯片龙头企业同台对话,围绕智能汽车、具身智能、工业智造等高增长领域,直面技术痛点与落地挑战。

Ø 三展联动,光电融合打破产业界限
IICIE将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办,共同打造“集成电路 + 光电 + 电子嵌入式”三大领域联动的产业盛会。三展总展览面积达34万平方米,汇聚超过5000家参展企业、海内外逾24万名专业观众,推动三大领域深度交融。仅用一场展会的时间,即可一站式纵览从半导体制造、芯片设计,到光芯片、光学模组、传感器、嵌入式系统,乃至消费电子、智能汽车、机器人、新能源、显示、安防等全场景下游应用的完整产业链。

目前,2026年IICIE国际集成电路创新博览会观众报名通道已全面开启,请尽快完成报名,锁定这场半导体行业盛会,抢先对接全球优质产业资源。在4月12日前完成登记,将获赠2025年完整会刊,并有机会抽取200元电话卡!
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与此同时,展位预订仍在火热进行中!依托全产业链展示、头部企业集聚、三展资源互通、高端会议赋能的核心优势,IICIE为参展企业打造品牌展示、技术交流、客户对接、市场拓展的一站式平台,诚挚邀请更多半导体领域优质企业加入,即刻预订展位,共享华南庞大应用市场,链接全球集成电路资源与优质买家。
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