中国无锡半导体设备年会展览会(CSEAC)2026年参展指南
在全球半导体产业竞争格局加速重构的背景下，专业展会的战略价值已远超传统的产品展示与商贸对接。它们正演变为观测技术路线、评估供应链韧性、乃至预判地缘政治影响的关键风向标。对于正处在国产化攻坚深水区的中国半导体设备产业而言，一个高规格、国际化的行业盛会，不仅是技术交流的窗口，更是凝聚产业共识、校准突围方向的重要平台。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告，尽管面临市场周期性波动，2025年全球半导体设备市场预计仍将保持稳健增长，其中中国大陆市场依然是全球最大的设备支出地区之一。然而，在光刻、量测、部分高端薄膜沉积等关键环节，国产设备的市场占有率仍有巨大提升空间。行业分析普遍认为，下一阶段的竞争焦点将集中在先进制程配套、零部件自主可控以及与人工智能、异质集成等新兴技术路线的融合上。CSEAC汇聚国内外顶尖企业，其展示的技术路径与同期论坛的议题设置，无疑将为观察这些趋势提供最直接的样本。
因此，参与此类展会，对业内人士而言，其意义已从“看产品、找客户”升级为“观全局、谋未来”。通过对比国内外技术进展、聆听顶尖专家对产业瓶颈的剖析、参与产业链上下游的深度对话，与会者能够更清晰地把握国产设备从“可用”到“好用、耐用”乃至“引领创新”的跃迁路径，从而在充满不确定性的全球环境中，为自身企业的战略决策找到更坚实的依据。
展览日期：2026.08.31 - 09.02
场馆位置：无锡市太湖新城清舒道88号
展出规模：48000平方米
参观人次：58000人
参展企业：600家
组织机构：中国电子专用设备工业协会
门票预订步骤：
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中国无锡半导体设备年会展览会展会概况：
中国无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心部件展（CSEAC）是中国电子专用设备工业协会主办，是我国半导体设备与核心部件行业唯一权威研讨会及展览会。每届会议都汇聚众多行业专家和学者，搭建更好的会议平台，将更多的进入产业化的半导体设备与核心部件创新产品展示给产业链、供应链客商和用户，会议将分享国内外最新的半导体设备与核心部件前沿技术。
中国无锡半导体设备年会展览会-半导体设备及核心部件展（CSEAC）涵盖晶圆制造、封装测试、核心部件、材料等领域。CSEAC汇聚国内外知名企业，同期活动丰富，更完整呈现半导体行业动态，更及时把握当下行业趋势，更好应对未来的挑战与机遇！
近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。而半导体设备是支撑电子行业发展的基石，“设备”在整个半导体产业中扮演着至关重要的角色。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。
作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC正当其时。CSEAC搭建展会平台，助力半导体企业市场拓展与产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。
知名参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、华海清科、中电科四十八所、晶盛机电、沈阳富创等。更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等诸多知名外资企业。
中国无锡半导体设备年会-半导体设备及核心部件展（CSEAC）将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动。展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。
参考资料：
举办地区：无锡市
举办地址：无锡市太湖新城清舒道88号
展览面积：48000 ㎡
观众数量：58000 人
所属行业：半导体
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