中国无锡半导体设备材料及核心部件展览会

展览日程： 2026年8月31日至9月2日
举办场馆： 无锡太湖国际博览中心
场馆位置： 无锡市太湖新城清舒道88号
展出规模： 70000平方米
组织单位： 中国电子专用设备工业协会
预计观众： 80000 人次
参展企业： 1300 家

无锡半导体展入场券详情：

门票预约步骤：

1. 登录中欧世界展会网相关展览页面或无锡半导体展官方网站。
2. 点击“门票预约”或“立即申请”入口，进入预约界面。
3. 按照指引填写个人资料，包含姓名、手机号码、身份证号等信息。
4. 核对信息准确无误后提交申请。
5. 获取预约成功通知后，妥善保存短信、微信或邮件内的确认凭证。

中国无锡半导体设备材料及核心部件展览会概况：

中国无锡半导体设备材料及核心部件展览会（CSEAC）增设新展馆，将创造展出规模新纪录——横跨八个展厅，展览总面积达到70000平方米，预估参展商超过1300家。 

目前，全球半导体行业正处在技术升级、供需结构调整的重要阶段，人工智能算力需求激增导致供应短缺，加之技术障碍、供应链不稳定等因素制约；中国作为世界最大的半导体消费国，正从单纯的产能增长转向产业链的深度融合与自主可控。我国“十五五”规划建议明确指出，需把握新一轮科技革命与产业变革的时代契机，加速实现高水平科技自立自强，引领培育新质生产力；要系统推进集成电路等关键领域核心技术攻关取得根本性进展。 

本届展会同期举办的论坛将精准聚焦设备协同、硅光集成、绿色厂务、人形机器人感知等前沿领域。这既是对全球半导体格局变化的快速应对，也是对国家发展战略的积极响应。

中国无锡半导体设备材料及核心部件展览会（CSEAC）主论坛——中国电子专用设备工业协会半导体设备年会 将聚集行业主管机构、全球产业领军人物及权威组织代表，围绕半导体产业态势与战略规划、国际产业协作动向、尖端技术等核心话题进行深入探讨，届时将公布行业重要资讯、解读产业扶持政策、揭示未来发展趋势。

中国无锡半导体设备材料及核心部件展览会（CSEAC）将再度成为全球半导体设备材料及核心部件领域瞩目的中心。对每一位行业人士来说，CSEAC不仅是一个参观展览的平台，更是一个研判技术路径、调整研发重点、确定合作对象的产业关键节点。

展出范畴：

晶圆制造环节：单晶炉、光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等加工与检测装备，涵盖晶圆从加工、光刻、热处理到精密检测的全流程技术

核心部件与消耗材料：设备前端模块、真空产品、精密传动部件、光学镜头、光刻机核心组件等关键配套

封装测试环节：包括减薄、划片、键合、测试等封测设备

材料体系：从前道工序的硅片、光刻胶、电子特气，到后道工序的封装基板、键合丝、封装树脂等

配套支持：照相制版设备、洁净工程、自动化系统等产业支撑类设备与软件

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参考来源：

中国无锡半导体设备材料及核心部件展览会

CSEAC

举办地区： 江苏省 无锡市

举办地点：无锡市太湖新城清舒道88号

展览面积：70000平方米

观众数量：80000人次

所属行业： 半导体展览

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