CIOE 2026 | 激光器与激光材料如何推动万亿级制造升级?来CIOE激光技术及智能制造展感受技术飞跃
迈入2026年,激光产业增长的推动力已从设备端转向应用端。半导体制造的升级、新能源产能的扩张以及AI算力基础设施的爆发,正共同构建起产业增长的多重驱动力。激光器从核心动力逐步演变为高端制造的“光刃”,其功率、脉宽、波长与集成度的提升直接影响着价值数万亿的终端制造领域。上游激光晶体、特种光纤及精密元件的国产化进程,已成为激光产业链韧性的基础支撑。
在半导体领域,碳化硅晶圆切割和先进封装激光钻孔对超快激光器的稳定性与光束指向精度提出了极高要求;在新能源领域,铜铝等高反材料的激光焊接与极片裁切,促使光纤激光器向绿光波段与环形光斑方向演进;AI算力基础设施的爆发,则直接拉动了窄线宽DFB激光器、硅光集成光源的强劲需求。下游需求的高强度牵引,同步带动了高功率半导体激光芯片、氮化镓激光芯片、特种光纤、非线性光学晶体等关键环节的系统性突破,国产化率持续攀升,为激光器从“可用”走向“好用”奠定了坚实基础。

2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举办的CIOE激光技术及智能制造展将集中展示从材料、激光器、激光加工及自动化设备到智能解决方案的全链路创新,助力下游应用领域挖掘激光行业的新应用和新需求。
激光器:技术迭代加速,工程化能力成竞争焦点
大族激光年初推出了紫外绿光纳秒激光器,国产化率超过85%,近期还展示了自研AI智能体赋能的切割自动化方案,以及蓝环三光斑激光器等轻量化新品;锐科激光依托航天科工背景,在高功率光纤激光器领域持续深耕,今年向华中科技大学交付了多台8kW级光纤激光器;创鑫激光发布了全球首台10000W MOPA脉冲光纤激光器,实测脉冲激光单纤输出超过10.38kW,峰值功率高达1.7MW,填补了万瓦级MOPA在工业应用领域的空白。凯普林推出了覆盖小/中/高功率皮秒及光纤/固体飞秒的超快激光器新品,构建起全功率段自主可控的超快技术矩阵,其飞秒激光器采用啁啾脉冲放大技术,脉冲宽度压缩至300fs以下。
本届展会已汇集大族、锐科、创鑫、Light Conversion、Litilit、Vertilas Gmbh、凯普林、富通尼、罗悉激光、中久大光、华光、英谷、中辉、亮源、晶众、国顺、盛镭、精英、公大、英诺、昊量、频准、夏繁、金品质、爱鸥、晨锐腾晶、密尔、斯派特等多家行业代表企业,展示激光器技术的最新成果。
*仅为部分企业,排名不分先后
激光材料及元器件国产替代纵深推进,关键环节持续突破
激光产业的升级离不开上游材料与器件的底层驱动力,激光材料的每次进化都直接影响激光器的性能上限。2026年以来,激光材料领域的系统化国产替代加速深化,硅光集成、氮化镓激光芯片、非线性光学晶体等方向纷纷迎来关键突破。
长光华芯近期展示了基于全自主IDM平台的完整VCSEL芯片产品矩阵,重点推出高功率高亮度2D可寻址VCSEL,全面赋能激光雷达在2026年的大规模放量;瑞波光电推出高效率、耐高温638nm半导体激光芯片,持续完善其半导体激光芯片解决方案;光越科技围绕保偏合束器、高功率隔离器及泵浦合束器等核心无源器件,推出系列定制化产品方案,产品广泛应用于超快激光器、光纤传感及工业激光系统;锐晶激光取得“具有电流调制的半导体激光芯片”专利授权,已建立全套高功率半导体激光器芯片IDM平台,产品波长覆盖638nm至1080nm范围,致力于破解高功率激光芯片“有器无芯”的行业依赖;海泰光电聚焦激光晶体与非线性光学晶体国产化,2026年持续推出高损伤阈值KTP/HGTR-KTP非线性晶体、高稳定性RTP电光开关,并完成医疗级翠绿宝石晶体的产能扩建,为超快激光、工业加工与医疗美容激光器提供核心材料与器件支撑。
部分代表展商:长光华芯、格恩半导体、飓芯、瑞波、德瑞、锐晶、大恒光电、优众微纳、顶扬光电、海泰光电、鼎鑫盛、新源汇博、光焱、光越、睿克、吴越、Aerodiode、吉光半导体、星科、一达光电、晶格子、USHIO、Sivers等。
*仅为部分企业,排名不分先后
激光技术创新及应用论坛,共探“光智融合”新路径
激光技术正与人工智能、量子科学、光子计算等前沿领域深度融合,成为重塑高端制造业格局的核心驱动力。中国激光产业已从“速度优先”转向“质量优先”,在光纤激光器、超快激光器等领域实现关键突破。本届CIOE同期举办的“激光技术创新及应用论坛”,将汇聚国内外激光产业链核心企业、重点科研院所与高校专家、下游应用端企业,打通产学研用壁垒,破解行业痛点,共探“光智融合”新机遇,引领产业穿越周期,构建全球竞争新优势。
三展联动光电×半导体×电子嵌入式,打造一站式产业生态平台
CIOE激光技术及智能制造展依托于CIOE中国光博会,面向来自光通信、消费电子、先进制造、半导体、医疗、传感及测试测量、照明/显示、国防/安防、新能源及科研高校等下游领域的超15万专业观众。与此同时,今年还将与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展实现三展联动,构建覆盖光电—集成电路—电子嵌入式全产业的纵深生态,打通了从半导体激光芯片、特种光纤、激光器、光电集成,到高端电子制造设备与嵌入式系统的完整供应链条。观众持同一证件即可参观三展,展商也能一次触达光电、半导体、电子三大领域的采购决策者与工程师,是精准商贸需求配对、快速拓展商业社交圈的绝佳平台。
CIOE中国光博会激光技术及智能制造展,不仅是展示前沿技术与产品的窗口,更是连接全球激光产业链与半导体、先进智造领域的年度商贸盛会。目前90%展位已定,抓紧时间锁定商机。2026年9月9日至11日,深圳国际会展中心(宝安新馆),期待与您相见!
参考资料:
中国国际光电博览会-深圳光博会
CIOE
举办地区:广东深圳
举办地址:深圳市宝安区福海街道和平社区展城路1号
展览面积:240000㎡
观众数量:121458人
所属行业:光电展会
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