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2025-12-16 21:09:04 1221

「芯」怀热「AI」 智造未来 | 大族数控·TPCA SHOW 2025中国台湾电路板展圆满收官

「芯」怀热「AI」 智造未来 | 大族数控·TPCA SHOW 2025中国台湾电路板展圆满收官

「芯」怀热「AI」 智造未来 | 大族数控·TPCA SHOW 2025中国台湾电路板展圆满收官

HANS CNC大族数控,

展位号 / BOOTHM-1435

时间 / TIME2025.10.22-24

地点 / ADD台北贸易中心南港展览馆 1 馆 4 楼TPCA Show TAIPEI 2025

2025 年 10 月 22 日至 24 日,TPCA SHOW 2025 在台北南港展览馆成功举办。本届展会以 "Energy-Efficient Al: From Cloud to the Edge" 为核心主题,聚焦 AI 从云端基础建设到边缘终端应用所带来的 PCB 技术挑战与机会,共探高效能、低功耗的创新解决方案。

「芯」怀热「AI」 智造未来

大族数控以「芯」怀热「AI」智造未来 " 为主题精彩亮相,带来 AI 服务器和高端载板两大场景方案,覆盖 AI 服务器高多层板、大尺寸 FC-BGA 等先进封装基板产品的钻孔、曝光、成型、检测等关键工序,特别是应对近期 AI PCB 全新 M9 等级高频高速材料的加工难题,大族数控提出行业领先的解决方案。

技术升级、外观焕新的智能背钻方案、焕新激光钻孔方案成为关注焦点。

智能背钻方案

实现 3D 量测及钻测一体化功能,精准满足下一代高速 AI 服务器及交换机主板高精度通孔、背钻加工,已获龙头终端客户产品验证认可。

业内首创 焕新激光钻孔方案

适用 ABF、BT、PSPI、玻璃等多种材料,实现 FC-CSP、FC-BGA、FOPLP 等先进封装产品高精度孔、槽加工,契合先进封装前瞻技术需求。

展会现场,大族数控团队与来自全球的行业专家、客户及合作伙伴展开了多轮深度交流,通过专业的现场讲解、产品演示和答疑互动,全面展示公司的前沿技术与创新方案,以专业贴心的服务,收获来访伙伴的广泛认可。

「芯」怀热「AI」, 大族数控深耕行业、链接全球,乘势 AI 浪潮,以前沿技术为客户创造价值;智造未来,大族数控将不断探索、持续创新,协同行业伙伴,以先进方案助力产业高质量发展。展会落幕,赋能伊始,我们下一程,再相逢。

下届展会时间:2025年10月22号~10月24号

展会地点:中国 

展会行业:电子

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