2025年10月22-24日，第二十六届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）在台北举办，今年展览亮点以[Energy efficient AI: from Cloud to the Edge]为主题，涵盖PCB及材料、SMT、绿色科技、电子封装与热管理技术等关键技术领域，今年展出规模为历史最高，汇聚海内外代表品牌厂商超670家。

生益科技携全系列产品参加TPCA Show 2025，生益科技集团董事长、总裁陈仁喜，广东生益总经理、集团营销中心总裁、台湾生益董事长曾红慧，苏州生益副总经理程康，台湾生益总经理宋湘珍带领集团市场开发及营销人员参加展会。

本次展会，生益科技重点展出的AI整体材料解决方案(涵盖AI计算、服务器、交换机、光模块、AI PC等)、汽车雷达、车载电子、软性材料、封装载板及积层胶膜、复合基材等紧贴市场需求和未来发展方向的基材解决方案，受到广大来宾们的深切关注。

前来生益科技展台咨询、交流和洽谈业务的终端合作伙伴、PCB客户及行业伙伴络绎不绝。生益科技持续提升的产品研发技术能力、稳定的产品质量和服务水平，以及覆铜板全系列产品的供应能力受到了市场上客户的充分认可和肯定！

下届展会时间：2025年10月22号~10月24号

展会地点：中国 

展会行业：电子

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