中国半导体封装展览会ICPF

展区规模：42000平方米
预计观众：38000人
参展企业：500家
展会日期：2026年6月2日至4日
举办地点：上海市浦东新区国展路1099号
展览场馆：上海世博展览馆
组织机构：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会


半导体封装展门票预订（包含早鸟票、全程票、单日票及限免票）

半导体封装展票价详情：

全程票 2026.06.02-06.04 30.00元

门票预订步骤：

1. 登录中欧世界展会网对应展会页面或半导体封装展官方网站。
2. 点击“门票预订”或“立即申请”入口，进入预订界面。
3. 按照指引填写个人资料，如姓名、手机号码、证件号码等。
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5. 获取预订成功通知后，妥善保存短信、微信或邮件内的确认凭证。
中国半导体封装展ICPF展示范畴：

涵盖系统级封装与先进封装、第三代半导体器件封装的行业动态、工艺难点、技术路径、市场化进展等内容

展会概况：

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）作为NEPCON China展会同期活动，以“半导体封测设备展示”、“半导体封装大会”及“OSAT采购团”相结合的形式呈现。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）将携手业内权威协会、知名媒体及咨询机构举办半导体封装专题会议，预计安排超过20场主题演讲，内容涉及系统级封装与先进封装及第三代半导体器件封装的行业趋势、工艺挑战、技术发展方向与商业化实践等。预计将吸引超600位来自封测工厂、集成电路设计公司、探索先进封装工艺的电子制造服务商、半导体封测设备及材料供应商等领域的听众到场交流研讨。

中国半导体封装展（IC Packaging Show in Show）现场将邀请产业链各环节的领先设备商搭建系统级封装示范产线，逐一讲解设备性能并配合直观的生产演示。为参观者提供“沉浸式”的产线布局与工艺流程体验，同时安排专业技术人员全程引导讲解，为产业链提供创新的解决方案。

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参考信息：

中国半导体封装展ICPF

IC Packaging Show in Show

举办城市： 上海 上海

具体地址：上海市浦东新区国展路1099号

展区面积：42000平方米

观众规模：38000人

所属领域： 半导体行业展会

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