SEMICON VIETNAM 2026定于2026年8月26日至28日在越南河内国际会议中心举行，预计将汇聚半导体领域约12000名专业观众与超过230家参展企业，构建一个高效的行业互动平台。

越南河内集成电路与半导体博览会

展会日期： 2026年8月26日-28日
举办地点： 越南河内国际会议中心
场馆地址： 越南河内市慈廉县美池坊范文同路57号
展出面积： 11000平方米
组织方： 越南胡志明市高新技术开发区管理委员会
预计观众： 12000 人
参展企业： 230 家

越南半导体展主要展品类别：

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、单晶硅、锗硅材料、SOI材料、太阳能电池用硅及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、晶圆胶带、光掩膜版、电子特气、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测相关材料等

晶圆制造与封装：晶圆制造、系统级封装(SiP)、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板及相关设备、组装与测试等；涵盖封装设计、测试、设备应用、制造封测、EDA工具、微控制器、印制电路板、封装基板及半导体材料设备等

集成电路制造技术：晶圆制造/代工服务、模拟集成电路、数模混合集成电路；涉及微处理器、存储器、现场可编程门阵列(FPGA)、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术产品；以及集成电路终端应用产品

半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、化学气相沉积/物理气相沉积设备、涂胶显影机、回流焊炉、波峰焊机、探针台、洁净室设备等

封装测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合技术、烧焊测试、研磨液、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等

第三代半导体：碳化硅(SiC)材料、衬底、封装、测试、光电子器件(如发光二极管LED、激光器LD、紫外探测器)、电力电子器件(如二极管、金属氧化物半导体场效应晶体管、结型场效应晶体管、双极结型晶体管、绝缘栅双极型晶体管、门极可关断晶闸管等)、微波射频器件(如高电子迁移率晶体管、单片微波集成电路)等

智能电源技术：微波射频技术、半导体LED、离子电源、共享智能充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等

IC设计：集成电路及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、电子设计自动化、知识产权核设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路版图设计等

电子元器件：电阻、电容、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/绝缘栅双极型晶体管、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、电源管理芯片、存储器、PCB电路板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等

前沿创新应用：人工智能芯片、显示驱动芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等

双向合作项目：该领域的新技术/新产品科研成果、研发与设计服务、项目投资、技术转让、原始设备制造/原始设计制造代工、联营生产销售、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等多种合作模式

越南河内集成电路及半导体展览会聚焦展示产业最新产品、技术及配套设备，凭借其广泛的展品覆盖与专业细致的服务，已成为业界决策者高度认可的专业展会。

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参考资料：

越南河内集成电路及半导体展览会

SEMICON VIETNAM

举办地区： 越南 河内

举办地址：越南河内市慈廉县美池坊范文同路57号

展览面积：11000平方米

观众数量：12000人

所属行业： 电子生产设备展会 越南电子生产设备展会

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